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?臺積電5nm投資進程加速

返回列表 來源:普樂斯 瀏覽: 發布日期:2019-10-15 09:22【
文章導讀:晶圓代加工龍頭品牌臺積電第③季法人說明會將于17日亮相,由總裁魏哲家及新一任財務長黃仁昭一同組織。臺積電2019年資本性支出保持在110億美元高標準,市場預測將焦聚5奈米大融資計劃,涉及Fab 18廠第1期于2020年3月之后進到量產,第2期及第3期產量建置會在明、后2年完成任務并投入量產,2022年全產量投片下5納米晶圓年產量將逾100萬片經營規模。
機器設備從業者推估臺積電2020年資本性支出將上看120~130億美元,其關鍵項目投資是5nm極紫外光(EUV)產量建置,且2021年資本性支出將因Fab 18廠3nm項目運行而不斷提高。
法人比較看好涉及廠務工程廠漢唐、可再生晶圓廠昇陽半及中砂、EUV光罩盒廠商登、晶圓測試卡廠精測、硅晶圓廠環球晶、測試服務廠宜特及閎康等臺積電大聯盟同伴直接受益。

臺積電5nm可說是集技術之大成。其7nm升級版(N7+)已採用EUV微影技術量產,因已踏過新技術應用學習,5nm導入到EUV速度加速且良率提高適用預計。與7奈米制程相比,5nm晶片相對密度提升80%,在相同運算效率下可降低15%功耗,在相同功耗下可提升30%運算效率。而且,5nm也第1次選用極低臨界電流電壓(ELVT)電晶體的超低功耗設計,在ELVT運算下仍可以提高升25%運算效率。
臺積電晶圓代工5nm制程加速-普樂斯等離子清洗機
其次,臺積電會在5nm量產后1年發布5nm升級版(N5+),與5nm制程相比,在相同功耗下可再提高7%運算效率,或在相同運算效率下可再降低15%功耗。N5+制程將在2020年第1季開始試生產,2021年進到量產。

臺積電亦會在5nm制程時代,配搭發布3D芯片封裝制程,以順應企業客戶在高xiao率運算及5G等應用要求,當中包含同樣晶片規格及製程的晶圓疊加晶圓封裝、芯片疊加在晶圓上的系統優化單芯片封裝等2大主軸。業界比較看好臺積電3D芯片疊加封裝預案,可以優化多條十分毗鄰的異構小芯片并保證更好的系統效率。
?臺積電5nm投資進程加速-普樂斯等離子清洗機
據法人預測,臺積電將5nm是7nm之后重大結點,在芯片相對密度、運算效率、降低功耗等各層面提高均有明顯效益,涉及蘋果、華為海思、超微、賽靈思(Xilinx)、英偉達(NVIDIA)、博通等大客戶都要委由臺積電量產5納米芯片或處理器,至于高通5nm訂單預計也將重回臺積電投片。

本文來源:工商時報
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